中国半导体投资上半年下降37.5%

2024 年中国半导体行业在经历了一段时间的市场调整后，逐步呈现复苏和增长态势。

目前，国内宏观经济趋于稳定并逐渐回升，下游需求市场得到提振，人工智能、XR 和消费电子等领域备受关注。

2024 年上半年，尽管国内半导体行业投资金额同比下降，但表明市场正在走向理性。

与此国内晶圆厂建设加速，为国产半导体设备和材料带来发展动力。随着技术创新突破和国产替代的推进，国内半导体产业将持续向上发展。

数据显示，2024 年 1-6 月中国半导体产业项目投资金额为 5173 亿元人民币（含台湾），同比下降 37.5%。

从资金流向看，晶圆制造投资金额为 2468 亿元人民币，占比约 47.7%，同比下降 33.9%；芯片设计投资金额为 1104 亿元人民币，占比约 21.3%，同比下降 29.8%；半导体材料投资金额为 668.1 亿元人民币，占比约 12.6%，同比下降 55.8%；封装测试投资金额为 701.9 亿元人民币，占比约 13.6%，同比下降 28.2%；半导体设备投资金额为 246.6 亿元人民币，占比约 4.8%，同比增长 45.9%。

从投资地域分布看，涉及 23 个省市（含直辖市），其中台湾、江苏两个省份投资资金占比超 10%，投资资金排名前五个地区占比约为总额的 78.6%。从内外资分布看，内资资金占比为 90.9%，台资占比为 9.1%。

具体到半导体材料领域，硅片投资占比最高，达到 48.9%，投资金额为 327.3 亿元人民币；Sic/Gan 投资占比约为 16.9%，投资金额达到 113.5 亿元人民币。

随着半导体产品库存回归合理水平，终端市场需求逐步回暖，尤其是智能手机、服务器、汽车和 PC 等领域的半导体需求增加，以及人工智能、物联网等快速发展，全球半导体产业将逐步复苏，重新进入稳步增长的发展轨道。尽管未来仍存在不确定性和挑战，但整体发展前景依然乐观。