金能科技融资余额跌破2.18亿创一年新低

小王
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金能科技融资融券数据显示,2024年8月30日,融资净偿还额为6.67万元。

融资余额为2.18亿元,创近一年新低,较前一日下降0.03%。其中,融资买入290.24万元,融资偿还296.91万元。

融券方面,融券卖出1.22万股,融券偿还5500股,融券余量17.99万股,融券余额86.69万元。

金能科技融资余额跌破2.18亿创一年新低

融资融券余额合计为2.19亿元。

金能科技融资余额跌破2.18亿创一年新低

提示:以上信息仅供参考,不构成投资建议。投资有风险,入市需谨慎。

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